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出品：洞察IPO
近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所递交招股书，拟主板IPO上市，中信证券为其独家保荐人。
作为国内第一及全球头部碳化硅外延片厂商，天域半导体却在2024年上半年出现业绩下滑，又将面临全球竞争加剧、行业内卷、海外客户大幅减少采购等诸多难题，赴港IPO继续扩产，是不得不采取的措施以稳定市场地位，亦或是一场豪赌？
收入、毛利率大幅下滑，海外客户减少采购
天域半导体是一家专业碳化硅外延片供应商，也是中国首批第三代半导体公司之一。
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，与硅等传统半导体材料比较，具有较大的禁带、较高的电场击穿、更高的热导率、较高的电子饱和漂移速度及强大的抗辐照性等性能优势，因此更适用于高压、高温及高频环境。
外延片则是通过在衬底（晶片）表面形成各种层来制成，以增强衬底的性能特性，例如更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作稳定性。
碳化硅外延片主要用于生产各类功率器件。最终用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。
目前，新能源汽车为碳化硅功率器件最突出的应用，随着国产新能源汽车行业的发展，公司的碳化硅外延片销售节节攀高。
2023年，天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片（包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。
目前，除直接销售碳化硅外延片外，天域半导体还提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务及衬底与外延片检测服务。
2021年-2023年，天域半导体分别实现营业收入1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，2022年、2023年营收增幅分别为182.49%、168.10%。
同期净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），在中国碳化硅外延片行业排名首位。
在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
不过，2024年上半年，天域半导体的营业收入为3.61亿元，同比减少14.79%；净利润为-1.41亿元，同比由盈转亏。
2024年上半年的业绩下降，主要因为当期一家韩国客户大幅削减采购。
招股书显示，2023年，一家于1998年在韩国成立的主要从事二极管、晶体管及类似半导体器件制造的公司“客户H”成为天域半导体第一大客户，2023年相关销售收入达到4.92亿元，占天域半导体总收入的42.0%。
招股书显示，“客户H”受到半导体行业地缘政治紧张局势的影响，于2024年不再从公司（作为中国制造商）购买。
报告期内，天域半导体来自韩国的收入分别为477.0万元、4769.6万元、4.99亿元及1.55亿元、3720万元。若剔除来自韩国的收入后，公司此前的收入增速要大打折扣。
值得注意的是，天域半导体未来或将面临更为严峻的海外经营环境。如美国日前对中国制的成熟制程芯片（28nm及以上）启动301贸易调查等。天域半导体也表示，展望未来，公司可能不时调整于海外市场的销售策略，以适应不断变化的地缘政治局势并抓住新兴市场机遇。
面临整体降价风险，产能利用率不足仍坚持扩产？
除了未来面临的海外收入减少，整体行业眼下仍面临诸多困境。
招股书显示，报告期内，天域半导体的贸易应收款项及应收票据分别为7776.7万元、1.94亿元、3.50亿元及1.70亿元，分别占当期流动资产的32.76%、19.54%、33.47%及21.37%。
同期该部分亏损拨备分别为102.4万元、204.9万元、1147.7万元及5490.7万元，贸易应收款项及应收票据周转天数分别为144天、115天、87天及166天。
天域半导体表示，2023年及2024年上半年亏损拨备显著增加及周转天数的上升主要因为若干下游客户因经营业绩恶化从而延迟付款。
受智能手机销量大幅下降，以及由于经销商关闭及生产线停工而导致汽车销量大幅下滑等影响，全球功率半导体器件行业市场规模从2019年的464亿美元增长至2023年的合计474亿美元，复合年增长率仅为0.6%。
其中碳化硅功率半导体器件行业全球市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%，渗透率从1.1%提升至5.8%，即便增速较快但渗透率仍然较低。
渗透率低的原因主要是，碳化硅相关产品尽管已经历降价，但售价仍然较高。
招股书显示，2021年-2023年及2024年上半年，天域半导体的主要产品6寸自制碳化硅外延片平均售价分别为9913元/片、9631元/片、8890元/片及7693元/片。
同期，天域半导体的存货分别为1.28亿元、1.34亿元、4.41亿元及6.27亿元。鉴于外延片产品的市场价格下降，2024年上半年的存货撇减（跌价准备）也大幅增加，报告期内分别为1105.1万元、1471.1万元、2130.1万元及6300.6万元。
受产品单价下降，存货贬值亏损等影响，天域半导体的毛利率也从2021年、2022年的15.7%、20.0%下降至2023年的18.5%。
2024年上半年，天域半导体的毛利率则由正转负下降至-12.1%。报告期内，其主要产品6英寸自制碳化硅外延片毛利率分别为23.3%、23.7%、20.0%及5.7%。
更为关键的是，目前产业链已经开始准备新一轮降价。
2024年9月18日，碳化硅衬底材料生产商天岳先进（688234.SH）董事长、总经理宗艳民在业绩说明会上表示，碳化硅衬底价格下降，一方面由于技术的提升和规模化效应推动成本下降；另一方面，目前碳化硅衬底价格比硅衬底高，价格下降有助于下游应用扩展。
“与其他半导体材料类似，目前国内外头部企业会根据市场情况、自身产品、具体客户等因素综合考虑定价策略，而部分新进参与者也会通过降价获得市场，这符合行业发展规律。”
天域半导体在招股书中表示，预计于不久的将来中国碳化硅外延片行业价值链相较于全球市场发展更为成熟，且衬底价格将持续下降，因此预计2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将快于全球平均售价的下降速度。
中国碳化硅外延片每片平均售价于2023年约为8800元，并预计于2028年前大幅下降至6500元。
对此，天域半导体提出的应对策略包括，碳化硅外延片制造商可通过专注于先进应用的高价值产品、提高生产效率、扩大产能以达到规模经济，以及利用创新技术（如大型碳化硅外延片及先进外延技术）来提升毛利。并垂直整合及市场多样化进入新兴产业可进一步获取价值并维持获利能力。
此次上市，天域半导体也计划将募集的资金用于扩张整体产能、战略投资及收购等。公司预计正在扩产的新生态园生产基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使公司的年度总产能达至约80万片碳化硅外延片。
然而，天域半导体的产能利用率已从2021年至2023年的56.5%、89.7%、82.6%，下降至2024年上半年的32.0%。
投资机构递表前清仓，控股股东接盘
天域半导体此前曾吸引投资机构进行过密集的投资。
招股书显示，2021年至2022年仅两年间，公司已进行5轮增资及1次股权转让，总融资额约14.61亿元。参投机构包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、海尔资本、晨道资本、中国—比利时基金、踊跃资本、中广投资、立湾创投、复朴投资、春阳资本、招商局资本、粤科鑫泰股权投资基金、南昌产投等。
值得注意的是，2024年11月，在递交招股书前不久，招商证券旗下的招商江海、招华招证分别将其持有的公司全部0.2280%、0.2280%股权转让予润福投资，退出股东行列，对价均为3475万元，较2022年入股时分别盈利约475万元。
润福投资为公司控股股东之一，合伙人均为公司的员工及前员工。因此，尽管招股书中并未明说，但上述转让更像是公司员工持股平台的一次回购行为。此次股份转让，以每股定价情况来看，公司估值约152.4亿元。
润福投资的39名合伙人中，有5名合伙人（即李锡光、欧阳忠、尹雪芳、韩景瑞及李焯星）为天域半导体董事、监事或或高级管理层，合共持有83.82%的合伙权益。
其中李锡光为集团创始人之一、主席、执行董事、控股股东之一。李焯星为李锡光的侄子，于2021年7月取得澳洲国立大学商学学士学位后加入公司任证券事务专员，自2022年12月起获委任为公司董事会秘书，目前年仅26岁。
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